大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于***t装配生产线的问题，于是小编就整理了2个相关介绍***t装配生产线的解答，让我们一起看看吧。
***T的组装方式有哪些？
***T的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(***A)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的***A其组装方式有所不同，同一种类型的***A其组装方式也可以有所不同。
根据贴片加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是***T工艺设计的主要内容。
一、单面混合组装方式
第一类是单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均***用单面PCB和波峰焊接(现一般***用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。
（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。
二、双面混合组装方式
第二类是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。双面混合组装***用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常***用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式
（1）***C/***D和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。
（2）***C/***D和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。
***t工艺流程是什么？
1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的最前端。
2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般***用V-cut与 机器切割方式。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。***T贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
到此，以上就是小编对于***t装配生产线的问题就介绍到这了，希望介绍关于***t装配生产线的2点解答对大家有用。
