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球形硅微粉用途是什么?
硅微粉在覆铜板中的应用能够显著提高电路板的耐热性和机械强度。球形硅微粉由于其优异的流动性和填充性,能够进一步提高覆铜板的性能。深圳市海扬粉体科技有限公司生产的高纯度硅微粉,通过表面改性技术,能够更好地与树脂体系结合,提升覆铜板的综合性能。
首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%。因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
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⒊电子级硅微粉主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。⒋熔融硅微粉熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼,冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。
其中,橡胶行业是最大的用户,涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域,电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口,仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨,而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。
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