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球形硅微粉用途是什么？
1、首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、⒊电子级硅微粉主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。⒋熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
3、硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高，硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先进的超细磨工艺流程加工而成。
4、其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。
5、球形硅微粉以其独特的球形颗粒特性，正逐渐改变电子封装领域。其卓越的表面流动性使得与环氧树脂混合时能形成均匀的膜层，显著降低树脂用量，提升填充效率。
6、神七外壳所用到的“球形硅微粉”，高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。
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